IBM i 3M łączą siły, by stworzyć superprocesor

IBM we współpracy z 3M opracowuje klej silikonowy, który umożliwi tworzenie wielowarstwowcyh konstrukcji opartych o pojedyncze układy scalone. Końcowym rezultatem współpracy ma być procesor o tysiąckrotnie większej mocy obliczeniowej od obecnie produkowanych modeli.

Na wideo zamieszczonym poniżej, wszystko wygląda umiarkowanie prosto. Proces polega na wzięciu warstwy złożonej z miliardów pojedynczych chipów, posmarowania klejem, nałożenia kolejnej i powtórzenia sto razy. Obawiamy się, że jednak rzeczywistość będzie bardziej skomplikowana. Największym problemem będzie stworzenie mikrozłącz zapewniających komunikację między kolejnymi warstwami.

Kolejne trudności rodzi odprowadzanie ciepła z układu. Klej teoretycznie ma mieć właściwości termoprzewodzące, ale w jaki sposób ma to pomóc elementom będącym w samym środku tej swoistej kanapki - nie wiemy.

Podobna technologia jest obecnie używana w procesorach serwerowych i w niektórych telefonach komórkowych. Tam jednak ogranicza się tworzenie trójwymiarowych układów jedynie do nałożenia pamięci na układ scalony.

Zobacz również nasze inne artykuły